G Osco-209
G Osco-209(Organic Solderability Preservative)
개요
Benzimidazole 타입의 OSP로서 인쇄회로기판의 구리 회로부분만을 선택적으로 코팅을 하고, 우수한 solderability를 유지할 수 있습니다.
특성 및 장점
- 1. 구리와 금이 공존하는 PCB처리시 선택적으로 구리표면에만 OSP 피막을 형성함
- 2. 표면실장시 Solder cream에 함유되어 있는 Post flux와 혼화성이 우수하여 Solder Wetting force가 우수함
- 3. 우수한 내열성으로 Pb-Free Soldering에 적합함
공정조건
| 공정조건 | 기준값 | 기준범위 |
|---|---|---|
| 유 효 성 분 | 100% | 85 ~ 115 % |
| pH | 2.65 | 2.5 ~ 3.2 |
| 공정온도(℃) | 40 | 35 ~ 45 |
| 공정시간(Sec) | 55 ~ 65 | 30 ~ 120 |
| 구리 이온 농도(ppm) | 160 미만 | 30 ~ 150 |
| 피막두께(㎛) | 0.38 | 0.2 ~ 0.5 |
